Product Demonstration
符合標準:
IEC60749、IEC60747、AQG324、AEC-Q101、JEDEC等標準。
適用范圍:
適用于各種封裝形式的IGBT模塊、二極管模塊、整流橋模塊、晶閘管模塊進行高溫反偏試驗(HTRB)。
技術特點:
可實時監(jiān)測每個的結溫TJ。
實時監(jiān)測每個試驗器件的漏電流。
每個回路漏電流超上限電子開關斷電保護。
全過程試驗數(shù)據(jù)保存于硬盤中，可輸出Excel試驗報表和繪制全過程漏電流IR變化曲線。
